厚度、機(jī)械性能、脆性、物理性能、力學(xué)性能等。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測(cè)試方法非接觸渦流法
GB/T6617-2009硅片電阻率測(cè)定擴(kuò)展電阻探針?lè)?br />
GB/T6618-2009硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法" />
厚度、機(jī)械性能、脆性、物理性能、力學(xué)性能等。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測(cè)試方法非接觸渦流法
GB/T6617-2009硅片電阻率測(cè)定擴(kuò)展電阻探針?lè)?br />
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厚度、機(jī)械性能、脆性、物理性能、力學(xué)性能等。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測(cè)試方法非接觸渦流法
GB/T6617-2009硅片電阻率測(cè)定擴(kuò)展電阻探針?lè)?/p>
GB/T6618-2009硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法
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